این فایل حاوی جزوه آموزشی مبحث ریز شمع ها می باشد که به صورت فرمت PDF در 18 صفحه در اختیار شما عزیزان قرار گرفته است، در صورت تمایل می توانید این محصول را از فروشگاه خریداری و دانلود نمایید.
فهرست
مطالعه تصویری ریز شمع ها
تصویر محیط برنامه
طرح توجیهی تولید سولفات آهن هیدراته با ظرفیت 5000 تن در سال مصرف به عنوان ریز مغذی و کود برای گیاهان و مزارع کشاورزی فرمت فایل پی دی اف تعداد صفحات 37
لینک پرداخت و دانلود *پایین مطلب*
فرمت فایل:Word (قابل ویرایش و آماده پرینت)
تعداد صفحه123
بخشی از فهرست مطالب
فصل اول: مقدمه
هدف آزمایش
4-1 اهمیت جوانه زایی
فصل دوم: مروری بر منابع
1-1-2 تشکیل حلقه های فریت در اثر تجزیه آستنیت
2-1-2 تشکیل پرلیت در اثر تجزیه آستنیت
1-2-2 اثر مس بر منحنی های تغییر حالت برحسب زمان
1-3-2 اثر مس بر ساختار زمینه چدنهای نشکن
فصل سوم: روش آزمایش
روش آزمایش
فصل چهارم: نتایج
1-4- نتایج حاصل از بررسی ساختار نمونه های مورد آزمایش
2-4- نتایج حاصل از بررسی اثر مس بر ریز ساختار نمونه های مورد آزمایش
3-4- نتایج حاصل از بررسی های اثر مس بر درصد کروی شدن
4-4- نتایج حاصل از بررسی اثر مس بر اندازه گرافیتهای کروی
5-4- نتایج حاصل از بررسی اثر مس بر تعداد گرافیتهای کروی در واحد سطح
6-4- نتایج حاصل از بررسی اثر مس بر ساختار زمینه
فصل پنجم: نتیجه گیری
1-5- اثر مس بر ریز ساختار نمونه های مورد آزمایش
1-1-5- اثر مس بر درصد کروی شدن
2-1-5- اثر بر تعداد گرافیتهای کروی در واحد سطح
3-1-5- اثر مس بر اندازه گرافیتهای کروی
4-1-5- اثر مس بر ساختار زمینه
2-5- اثر مس بر خواص مکانیکی نمونه های مورد آزمایش
1-2-5- اثر مس بر خواص کشتی
2-2-5- اثر مس بر انرژی ضربه
2-2-5- اثر مس بر سختی
3-5- نتیجه گیری
منابع و مآخذ
پیوستها
مقدمه:
هدف از انجام آزمایش:
در این آزمایش سعی شده که به این سؤال پاسخ داده شود که به علت افزایش سختی در اثر افزودن مس در چدنهای نشکن چیست. لذا لازم می باشد که مختصری در مورد چدنهای نشکن نکاتی یادآوری شود.
چدنهای نشکن یا چدنهای گرافیت کروی، خانواده ای از چدنها هستند و همانطور که از اسمشان پیداست شکل گرافیت در آنها کروی است. همین کروی بودن گرافیت ها، باعث افزایش استحکام و چقرمگی در مقایسه با چدنهای با گرافیت ورقه ای می گردد. اصولاً چدن نشکن با افزودن منیزیم Mg در مذاب، تولید می شود. برای کروی شدن گرافیت های قطعاتی که در قالبهای ماسه ای تولید می شوند مقدار 0.07 – 0.04% منیزیم باقیمانده در قطعات ریخته شده کافی می باشد. برای قطعاتی که در قالبهای فلزی تولید می شوند مقدار % 0.02 منیزیم باقیمانده کافی می باشد. همانطور که گفته شد برای کروی نمودن گرافیتها، به منیزیم احتیاج داریم که اگر میزان منیزیم از حد مورد نظر کمی کمتر باشد، گرافیتهای فشرده با استحکام و چقرمگی پائین تری بدست می آید. اصولاً چدن نشکن در مقایسه با چدن گرافیت ورقه ای، تمایل به تبرید بیشتری دارد و برای بدست آوردن ساختار عاری از کار بید مخصوصاً در مقاطع نازک، لازم است جوانه زایی با آلیاژ سیلیسیم si انجام شود.
اندازه گرافیت کروی می تواند روی خواص مکانیکی تأثیر بگذارد. اندازه گرافیت ها به دو پارامتر بستگی دارد:
در حین ریخته گری این نوع چدن می توان به ساختار زمینه فریت، پرلیت، مخلوط فریت و پرلیت، آستنیت، بینایت و مار تنزیت دست یافت. چدنهای نشکن پرلینی استحکام بالایی دارند ولی چقرمگی آنها کمتر است. چدنهای نشکن فریتی – استحکام کمتری دارند ولی ازدیاد طول مبنی آنها بیشتر و مقاومت به ضربه شان خوب است.
2-1 کروی سازی گرافیت
در حال حاضر، در تمام کارخانه ها، برای کروی نمودن گرافیتهای چدن نشکن از منیزیم، استفاده می گردد. در ضمن عناصر جزئی مانند سریم و عناصر خاکی نادر موجود در آلیاژ فروسیلیکو منیزیم Fe-Si-Mg برای خنثی کردن عناصر جزیی مضرو راندمال بهتر در عمل جوانه زایی، اهمیت زیادی دارند.
روش افزودن منیزیم به روشهای مختلف اعم از ساده و پیچیده می باشد. در انتخاب یکی از روشها برای یک کارگاه معین باید فاکتور های زیادی مورد نظر قرار گیرد و در بین آنها مهمترین فاکتورها با تعیین اولویتها مشخص گردد. فاکتورهای اصلی به قرار زیر می باشند:
برای تولید چدن نشکن مرغوب باید کنترل دقیق به عمل آید تا مقدار منیزیم باقیمانده کم یا زیاد نباشد. از آنجائیکه دما و ترکیب شیمیای برای بازیابی منیزیم موثر میباشند، فرآیند و مواد مناسب کروی سازی مطلوب، بزرگترین عوامل بالقوه برای تغییرات منیزیم باقیمانده می باشندو
3-1 مشکلات افزودن منیزیم
افزودن منیزیم و آلیاژ آن در مذاب چدن مشکلاتی در پی دارد که تا کنون در تمام روشهای کروی نمودن کاملاً حل نشده است.
میزان پائین حلالیت: منیزیم بمقدار خیلی کم در مذاب چدن حل می شود. بنابراین آلیاژ منیزیم با آهن بصورت فرومنیزیم Fe- Mg به هیچ وجه مورد استفاده قرار نمی گیرد.
نقطه جوش پائین: وارد کردن منیزیم خالص به چدن مذاب مشکل می باشد زیرا منیزیم در درجه حرارت 1102 می جوشد که خیلی پائین تر از حرارت مذاب می باشد. بعلاوه فشار بخار زیاد منیزیم در دمای کروی نمودن، حلالیت را بسیار دشوار می سازد.
وزن مخصوص: وزن مخصوص منیزیم که خیلی پائین تر از وزن مخصوص چدن است. چون منیزیم سبکتر است روی سطح مذاب می آید که باعث جوشیدن و اکسید شدن منیزیم و نتیجتاً کاهش راندمان بازیابی می گردد.
4-1 اهمیت جوانه زایی:
جوانه زایی چدنها با آلیاژ سیلیسیم به دلایل زیر انجام می گیرد.
استفاده از مواد جوانه زا برای تولید چدن نشکن موجب تشکیل مراکز هسته سازی برای رسوب گرافیت می گردد و با بودن این مراکز در طول انجماد رسوب گرافیت آسانتر انجام می گیرد. وجود هسته های گرافیت به تعداد کافی یکی ار عوامل مهم برای جلوگیری از پدیده مادون انجماد (Undercooking) می باشد. بدون وجود هسته ها، کاربیدها می توانند در قطعات تشکیل شوند. وجود کاربید ها موجب نامرغوبی چدن از دیدگاه قابلیت نشکن بودن و ماشینکاری می گردد. علاوه بر آن، گرافیتی که از تجزیه بعدی کاربید ها به وجود می آید، ممکن است دارای شکل نامنظم باشد. چنانچه تلقیح مواد بشکل مناسب انجام پذیرد. معمولاً هسته های کافی برای انجام عملیات تشکیل می گردد. بطور کلی هسته سازی بیشتر کاربیدها در طول انجماد کمتر بوده است. در حقیقت چنانچه بخواهیم قطعات چدن نشکن می باشد و با انجام این کار ساختار در چدن نشکن ریخته شده، قطعاتی با خواص مکانیکی مناسب خواهیم داشت. این خواص عبارت است از: استحکام کشش و تسلیم، قابلیت انعطاف پذیری و مقاومت به ضربه می باشند.
5-1 انجماد و مکانیزم کروی شدن گرافیت در چدن نشکن:
در انجماد چدن با گرافیت ورقه ای، یوتکتیک گرافیت و آستنیت تشکیل می شود. در انجماد، این یوتکتیک و گرافیت و آستنیت با مذاب در تماس است. رشد دندریت های آستنیت و هسته های گرافیت ورقه ای تا زمانی که ذوب کاملاً منجمد شود، ادامه خواهد داشت. انجماد یوتکتیک گرافیت در چدن نشکن نسبت به چدن با گرافیت ورقه ای در دمای بالاتری شروع می شود. در حین انجماد چدن نشکن، پوسته ای از آستنیت پیرامون گرافیت کروی تشکیل می شود. و بهمین علت، فقط فاز آستنیت با مذاب در تماس خواهد بود و چنین انجماد انجمادی را نیویوتکتیک می نامند هر واحد گرافیت کروی و پوسته آستنیت دور آن را می توان یک هسته در نظر گرفت که کربن باید به داخل این هسته نفوذ کند تا رشد گرافیت کروی و پوسته آستنیت دور آن را به انجماد چدن خاکستری، با سرعت کمتری انجام می شود و با شروع انجماد نیویوتکتیک هسته سازی گرافیت کروی به اتمام می رسد بنابراین تعداد گرافیتهای کروی در مرحله اول انجماد تعیین می شود. با ادامه انجماد تا دمای یوتکتیک گرافیتهای داخل پوسته های آستینیتی به رشد خود ادامه خواهند داد.
تعداد و میزان کروی شدن گرافیتها بر روی خواص چدن نشکن تأثیر بسزایی دارد. وقتی تعداد هسته یا پوسته های آستنیت کم باشد، مناطق برای نفوذ کردن به داخل پوسته آستنیت کمتر شده، و نتیجتاً تعداد گرافیت های کروی کاهش می یابد. بسته به فرایند تولید احتمال ایجاد گرافیت ورقه ای یا کروی ناقص و یا سمنتیت وجود دارد.
شکل شماره 1-1 انجماد یوتکتیکی را با منحنی خنک شدن بررسی می کند.
لینک پرداخت و دانلود *پایین مطلب*
فرمت فایل:Word (قابل ویرایش و آماده پرینت)
تعداد صفحه37
چکیده:
تحقیق بر روی اثر پردازش فشار بالا ( HPP) بصورت کوتاه مدت بر روی غیر فعالسازی Listeria
innocua بخوبی اثر روی بافت و ریز ساختارها صورت پذیرفت. اکسیداسیون چربی، رنگ و فلور باکتریایی بخوبی مطالعه شده است. HPP در فشار 900-700 برای 10 ثانیه غیر فعالسازی Listeria innocua را در ماهی دودی از 4500 cfu/g تا سطح غیر قابل تشخیص افزایش داد.
Listeria innocua حساس تر بود به HPP نسبت به فلور مورد آزمون قرار گرفته. کیفیت تولید از لحاظ میکروبیولوژی ارایه گردید و هیچ علامتی مبنی بر اکسیداسیون چربی وجود نداشت. اثر HPP بر روی قرمزی محصولات مشاهده نشد، گر چه فورا بر روی روشنایی اثر کرد و ماهی دودی روشن تر گردید. بسته به فعالیت و نقش زمان و فشار اثرات روی ریز ساختارها با فشار و زمان و معنی دار شدن در فشار 900 مگا پاسکال و زمان 60 ثانیه افزایش یافت. اثر روی ریز ساختار ها با کاهش باکتری منطبق بود. هدف از این مطالعه گردآوری اطلاعاتی برای صنعت روی توسعه HPP در فشار 900-400 مگا پاسکال با زمان فشار کمتر از 60 ثانیه می باشد.
مقدمه:
در سالهای اخیر تولید جهانی آبزیان افزایش یافته است و اکنون با سرعت بیشتر از بخش تولیدات غذایی حیوانی در حال رشد می باشد. عمده ای از مزارع آتلانتیک به تولید ماهی دودی و عرضه آن به بازار جهانی مشغول می باشند. اما دود ی کردن یکی از قدیمی ترین روش های پردازش است که برای توسعه غذایی مورد استفاده قرار گرفته است. زمانی که تولیدات جهانی افزایش یافت مشکلاتی از قبیل آلودگی های باکتریایی در ماهی دودی نیز افزایش یافت (Gombas, Chen, Clavero, & Scott, 2003; Gram, 2001; Gudmundsdottir
et al., 2005).
حقیقت این است که دما در خلال دودی کردن هرگز از 28 درجه افزایش نمی یابد این هیچگونه اثر معنی داری روی Listeria monocytogenes همچون ترکیب نمک و دمای پایین، سایر محافظ ها نداشته و بوسیله استفاده از کشت های میکروبی حفاظتی که می تواند جلوگیری کند از رشد در دماهای سرد صورت می پذیرد ( Fonnesbeh Vogel, Yin, Hyldig, Mohr & Gram 2006, Huss, Jorgensen & Fonnesbed Vogel, 2000; Gram 2001, Trone, teixeira& Gibbs,2006; Yoon, Burnette, Abou-Zied & Whiting 2004).
این روشها نمی توانست از رشد این باکتری جلوگیری کند. اگر ارگانیسم نتواند حذف یا کند شود و با توجه به اینکه مراحل توقف رشد معرفی و شناسایی نشده است. لذا خطرات احتمالی لازم است توسط محدودیت تاریخ مصرف در دمای 4 درجه سانتی گراد برای اطمینان از اینکه بیشتر از 100 سلول وجود نداشته باشد کنترل گردد. ممکن است جهت ترفیع محدودیت زمانی در خصوص انبار کردن نیاز به استقرار و ثبات پردازشگرهایی باشد. زیرا آن نسبت به سطح اولیه ارگانیسم در تولید تولیدات تازه واکنش نشان می دهد. و این مطلب در جهت مواجه شدن با درخواست های مشتری درباره سلامت غذا با تاریخ مصرف قدیمی می باشد. لازم است تا یک روش پردازش جدید برای ماهی دودی نیز توسعه یابد. در دهه اخیر محققان امکانات استفاده و کاربرد تعدادی از تکنولوژی های جدید در برابر این پاتوژن کشف کرده بودند.
پردازش فشار بالا یکی از این تکنولوژی های نوید بخش می باشد. این یک تکنیک نگهداری بدون دمایی ( گرمایی) می باشد که وابسته به فشار، زمان، دما و خصوصیات تولید است و آن به میکروارگانیسم ها اجازه می دهد تا با تغییرات دمایی در بافت، رنگ و طعم بعنوان مقایسه با تکنولوژی های متفاوت مرسوم غیر فعال شوند ( Carpi, Gola, Maggi, rovere & Buzzoni, 1995; Cheftel 1995;Knorr, 1993; Torres & Velazquez 2005).
اولین بار پردازش فشار بالا در مورد غذاها توسط Hite که در سال 1899 که استفاده کرد این تکنولوژی را برای افزایش تاریخ مصرف شیر گزارش شد و سپس چندین مطالعه روی غذاهای متفاوت منتشر شد. اکثر مطالعات به کاربرد HPP بر روی غذاهای دریایی که روی اثرات آن روی پروتئین ها از جمله ( Angsupanich, Edde & Ledward, 1999) رنگ ماهیچه (Amanatida et al,2000, Ohshima, Ushio &Koizumi, 1993) چربی ها ( Chevalier, Bail & Ghoul,2001;Ohshima, Nakagwa & Koizumi 1992) و باکتری ها ( Amanatidou et al 2000, Smelt 1998) اجرا شده است ، مربوط می باشد.
دانلود تحقیق ریز پردازنده ها
نوع فایل : Word 
تعداد صفحات : 68
شرح محتوا
در اواسط دهه 70 ریزپردازنده ها ساختار ساده ای داشتند و در این زمان هر ریزپردازنده از یک واحد پردازشگر مرکزی (cpu) و یک تراشه LSI (شامل 5/000 ترازیستور) تشکیل شده بود و با فرکانس 1 تا 5 مگاهرتز در یک سیستم 8 بیتی کار می کرد و این ریزپردازنده ها دارای 2 الی 7 ثبات 8 بیتی بودند. به خاطر قیمت و بهای اندک و اندازه کوچک ریزپردازنده ها، در بیشتر سیستم های کامپیوتری از آنها استفاده می شد و به جائی رسید که جایگزین سیستم های mainframe و میکروکامپیوترها شدند. با ظهور ریزپردازنده ها هر خانه ای دارای یک کامپیوتر دیجیتالی است.
از دهه 70 به بعد ریزپردازنده ها تغییرات زیادی کرده اند و در دهه 90 ریزپردازنده ها 32 بیتی تا 64 بیتی شدند. و با فرکانس هایی از 25 تا 200MHZ کار می کردند و عملاً دارای تراشه هایی با سه میلیون ترازیستور بودند (VISI). اکثر این ریزپردازنده ها قادر بودند بیشتر از یک دستورالعمل را در یک چرخه اجرا کنند. تمامی ریزپردازنده‌های پیشرفته دارای یک تراشه FPU هستند و اکثر آن ها دارای 16تا 32 ثبات همه منظوره در cpu و یک رجیستر فایل با 32 ثبات برای IU و یک رجیستر فایل با 32 ثبات جداگانه برای FPU هستند.
خیلی از ریزپردازنده ها برای عملیات شناور و عملیات صحیح دارای Operational Unit هستند و مقدار قابل توجهی Cache دارند. در اکثر آنها Cache شامل Cache داده و Cache دستورالعمل است . کارآیی ریزپردازنده های پیشرفته امروز مساوی یا بیشتر از Mainframe و یا سوپر کامپیوترهای دوران قبل می باشد.
تعداد زیادی کارخانه سازنده ریزپردازنده وجود دارد که دارای ویژگی های خاص خود می باشند و دو گروه از گسترده ترین خانواده ریزپردازنده که در دهه 70 ساخته شده اند عبارتند از اینتل X86 یا 80X86 و خانواده موتورولا M680X0.
نزدیک به دهه 80 ما شاهد یک توسعه موازی روی معماری های جدید بوده ایم که تمایل به کامپیوترهائی با مجموعه دستورالعمل کاهش یافته یا RISC بوده اند. خانواده های اینتل X86 و موتورولا M68000 از کلاس غیرRISK یعنی کامپیوترهایی با مجموعه دستورهای پیچیده یا CISC تشکیل شده اند.
اینتل، یک ریزپردازنده 4 بیتی به نام 4004 در سال 1971 شروع کرد که در یک ماشین حساب معمولی بکار میرفت، و به آسانی محاسبات BCD را انجام میداد. در سال 1972 ریزپردازنده 8 بیتی 8008 توسعه یافت و در سال 1974 یک ریزپردازنده قدرتمند 8 بیتی به نام 8080 تولد یافت و به دنبال آن 8085 در سال 1976 به بازار آمد. بخشی از معماری 8085/8080 همانند مجموعه ثبات ها در خانواده X86 همچنان استفاده می شود. اینتل ساخت ریزپردازنده های خانواده X86 را با یک ریزپردازنده 16 بیتی به نام 8086 در 1978 آغاز کرد و عملاً تمامی کارخانه های معروف ریزپردازنده های 16 بیتی بعد از دهه 70 و تا نزدیک دهه 80 از یک تراشه ارزان قیمت و یک گذرگاه خارجی 8 بیتی با یک معماری داخلی 16 بیتی استفاده می کردند.
در سال 1969 ریزپردازنده 8080 با باس خارجی 8 بیتی و گذرگاه داخلی 16 بیتی ایجاد شد و برای گذرگاه داده خود 50% به تراشه های میانی کمتری در مقایسه با پردازنده های 16 بیتی نیاز داشتند و هزینه آن ها نیز کمتر بود.
در واقع 8080 به پردازنده اصلی شرکت IBM روی کامپیوتر های شخصی (PC) تبدیل و در تمامی تولیدات بعدی در جهان منتشر گردید. به دنبال 8086، تکامل یافته آن یعنی 80186 ساخته شد که همان 8086 همراه با تعدادی اینترفیس I/O و واحدهای منطقی وی یک تراشه بود و تعداد کمی دستورالعمل به آن اضافه شده بود.
وقتی 80286 به عنوان یک ریزپردازنده 16 بیتی در سال 1982 شناخته شد، مرحله جدیدی در توسعه ریزپردازنده ها پدید آمد که قابلیت Protected mode نامیده شد. این شویه در تمامی محصو.لات دیگر خانواده اینتل بکار گرفته شد.
اولین پردازنده 32 بیتی اینتل در سال 1985 بود که i386 نام داشا. اینتل یک پردازنده 32 بیتی به نام 432 که با خانواده X86 ناسازگار بود را زودتر از دهه 80 بیرون داده بود که هرگز تجاری نشد. در سال 1989 ریزپردازنده i486 توسعه یافت که سرعت عملکرد آن در مدل DX2 به 66MHZ میرسید. i486 دارای یک واحد FPU و یک Cache به اندازه 8KB در داخل تراشه است.
محصول بعدی خانواده اینتل پنتیوم بود که در سال 1993 ساخته شد و قبل از گسترش به آن i586، P5 گفته می شد اما اینتل تصمیم گرفت نام آن را ذپنتیوم بگذارد. پنتیوم یک سوپر اسکالر دو سطحی است یعنی دو دستورالعمل را موازی واکشی و کدگشایی و اجرا می کند و دارای گذرگاه داخلی 64 بیتی و یک cache به اندازه 16KB است (8K data cache + 8K inst.cache)
اینتل مرتباً روی محصولات بعدی کار می کرد و P6 نامیده شد که طبق وعده آن کارآیی پنتیوم را حد اقل 2 برابر کرد و پس از آن به ترتیب Pentium II، Pentium III و Pentium IV نیز ساخته شدند.
توسعه ریزپردازنده های موتورولا نیز شبیه اینتل است. موتورولا در سال 1974 خانواده 8 بیتی 6800 را ایجاد کرد که در سال 1977 به یک محصول 8 بیتی ویژه به نام 68096809 تبدیل شد. موتورولا ذنخستین ریزپردزنده 16 بیتی خود را در سال 1979 به نام M68000 به بازار عرضه کرد. از ویژگی های اسم خانواده M68000 آن است که ریزپردازنده MC68000 به طور پایه ای یک سیستم 16 بیتی با گذرگاه دارد. 16 بیتی و 16 ثبات پردازنده Gaps و شمارنده برنامه 32 بیتی است. در سال 1984 ریزپردازنده 32 بیتی MC60000 نامیده شد. هم چنین موتورولا روایت های توسعه یافته محصولات MC68000 را تحت عنوان MC68010 .و MC68012 ایجاد کرد. MC68010 از نظر پایه ها کاملاً با MC68000 سازگار بود بنابراین از نظر طراحی سیستم، یک MC68000 می توانست با یک MC68010 جایگزین شود.
موتورولا ساخت ریزپردازنده های 32 بیتی خانواده M68000 را در سال 1984 با نام MC68020 شروع کرد. این ریزپردازنده ها در سال 1978 به ریزپردازنده MC68030 و در سال 1989 به MC68040 توسعه پیدا کردند. 68020 دارای یک Cache دستور کوچک 256 بایتی در داخل تراشه بود. 68030 دارای یک حافظه Cache دستور کوچک 256 بایتی در داخل تراشه بود. 68030 دارای یک حافظه Cache دوگانه نسبتاً کوچک (256 data + 256 B inst.) .و 68040 دارای Cache 4KB دستور و Cache 4KB داده در یک تراشه می باشد.
عضو بعدی خانواده M68000 که در سال 1994 ساخته شد MC68060 نام گرفت که یک سوپر اسکالر 2 سطحی با Cache 8KB دستور و Cache داده در تراشه بود و دستورالعمل ها با سرعت 66MHZ کار می کرد.
البته چندین خانواده از ریزپردازنده ها وجود دارد که به آن ها اشاره اندکی خواهد شد. مانند Z-80 مربوط به شرکت Zilog که ریزپردازنده معر وف 8 بیتی است و توسط گروهی از طراحان متخصص اینتل که 8080 و 8085 را شاخته بودند ایجاد شد و از اینرو Z-80 شبیه معماری اینتل 8080 است ولی زبان اسمبلی هر دو متفاوت می باشد و Z-80 دارای دستورهای بیشتری نسبت به 8080 است. شرکت Zilog خانواده 16 بیتی خود را با نام Z8000 موازی با اینتل 8086 منتشر کرد و Z80000 یک محصول 32 بود که به تولید نرسید.
توسعه ریزپردازنده های RISC به شکل مو ازی با اینتل و موتورولا انجام شد. اولین مستندات RISK درز دانشگاه برکلی در سال 1980 توسط Pattersonو Ditzel ارایه شد و لغت RISK توسط کارلو اسکوئین لرپرت اولین مقاله RISK عنوان شد. طراحیس سیستم محاسباتی از نوع RISK بدون استفاده از واژه RISK خیلی پیشتر توسط IBM در دهه 70 آغاز شد که با نام IBM801 شناخته می شد. هم چنین دانشگاه استنفورد در سال 1981 سیستم RISK خود را ایجاد کرد و به نام MIPS (Microprocessor without interlocked Pipeline Stage) نامید.
شرکت MIPS روایت های تجاری را تحت خانواده RX000 (X=6,4,3,2,) منتشر ساخته است. در برخی از خصوصیات اولیه طرح RISK برکلی در Sparc از شرکت Sun Micri System به کار رفته است. شرکت اینتل خانواده خود را با نام ROMP (Research Office Product Diriscow MicroGssor) ادامه داد و به اپل ترکیب شد و Power PC ساخته گردید. اولین محصول 601 است که در 1991 منتشر شد و به دنبال آن 620 با توانائیهای بیشتری ایجاد گردید.
Intel 8086
در این فصل معماری داخلی، شیوه های آدرس دهی، مجموعه دستورالعمل ها و تکنیک های I/O مرتبط با ریزپردازنده 8086 را معرفی خواهیم کرد.
مقدمه
8086 اولین ریزپردازنده 16 بیتی اینتل بود. طراحی آن بر اساس 8080 ولی مستقیماً با آن سازگار نبود. 8086 با استفاده از فناوری HMOS طراحی شده بود و شامل 29000 ترانزیستور بود. 8086 در یک بسته 40 پایه ای قرار داشت و با منبع تغذیه +5V کار می کرد. 8086 در سه مد و سرعت مختلف Clock کار می کند. 8086 استاندارد با فرکانس کلاک داخلی 5MHZ و 8086-2 و 8086-4 با فرکانس های داخلی به ترتیب 4MHZ , 8 کار می کنند. به همین دلیل از یک مولد / دراپو.ر تراشه مثل Intel 8284 برای تولید سیگنال کلاک 8086 استفاده می شود. 8086 کلاک خارجی در پایه CLK را به 3 تقسیم می کند. این جمله به این معنی است که برای کلاک داخلی 5MHZ، 8284 باید کلاک خروجی 15MHZ را تولید کند تا به پایه CLK تراشه 8086 متصل شود.
8086 دارای آدرس 20 بیتی است و از اینرو می توان حداکثر تا 220 dh 1MB از حافظهرا آدرس دهی کند. 8086 از حافظه قطعه بندی شده استفاده می کند. نکته جال توجه در 8086 این است که می تواند حداکثر تا 6 بایت دستورالعمل را از حافظه پشی واکشی (Pre Fetch) کند و آن ها را به ترتیب به صف کند و بدین ترتیب سرعت اجرای دستورالعمل را بهبود بخشد...