فی لوو

مرجع دانلود فایل ,تحقیق , پروژه , پایان نامه , فایل فلش گوشی

فی لوو

مرجع دانلود فایل ,تحقیق , پروژه , پایان نامه , فایل فلش گوشی

دانلود تحقیق رسوب دهی لایه های نازک سخت ویا نرم

اختصاصی از فی لوو دانلود تحقیق رسوب دهی لایه های نازک سخت ویا نرم دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

دانلود تحقیق رسوب دهی لایه های نازک سخت ویا نرم


دانلود تحقیق رسوب دهی لایه های نازک سخت ویا نرم

مورفولوژی یک پوشش بطور عمده به فناوری بکار گرفته شده بستگی دارد. بطور کلی روشهایی که در آن پوشش از فاز بخار رسوب داده می‌شوند. را می‌توان دو گروه اصلی تقسیم کرد روش رسوب شیمیایی بخار CVD و روش رسوب فیزیکی PVD بعلاوه از روشهایی به نام روشهای کمکی یا تحریک شده نیز استفاده می‌شود. بعنوان مثال روش کمکی پلاسمای رسوب شیمیایی بخار PA-CVD یا فرآیندهای دما توسط مانند روش دما متوسط CVD که با MT-CVD نمایش داده می‌شود نیز گسترش پیدا کرده است. همانطور که در شکل 5.1 نشان داده شده است بعنوان مثال به روشهای فوق مواردی مثل پرایدهای نسوز، کارمیدها، نیتریدها ،اکسیدها وترکیب های مختلفی از این گونه پوششها را میتوان رسوب داد.

5.2 روشهای رسوب شیمیایی بخار

  1. 2.1 طبقه بندی فناوریهای CVD

در روش رسوب شیمیایی بخار واکنش کننده ها بصورت گاز تامین شده و واکنشهای شیمیایی در اثر گرما در سطح زیر لایه گرم شده انجام می‌شوند. در روشهای CVD معمولا فرآیند در درجه ر600 تا 1100 درجه سانتیگراد انجام می‌شود هزینه فرآیندهایی که در درجه وارستای پایین تر نیز کار می کنند بکار گرفته شده است. در جدول 5.1 می‌توان روشهایی از CVD که بیشتر در صنعت ارز برش بکار می رود را ملاحظه کرد.

In به شکل سنتی خود فناوری CVD بدون فرآیندهای کمکی در فشار محیط مثل پوشش دهی در فشار محیط APCVD ,CVD یا در فشار پایین مثل پوشش دهی به فشار کم CVD استفاده میشود. از فناوری APCVD که به پوشش دهی با دمای بالای (HT-CVD) CVD نیز معروف است بعنوان پرمصرف ترین روش پوشش می‌توان نام برد.

شامل 48 صفحه فایل word قابل ویرایش


دانلود با لینک مستقیم


دانلود تحقیق رسوب دهی لایه های نازک سخت ویا نرم

تحقیق در مورد رسوب دهی لایه های نازک سخت ویا نرم

اختصاصی از فی لوو تحقیق در مورد رسوب دهی لایه های نازک سخت ویا نرم دانلود با لینک مستقیم و پر سرعت .

تحقیق در مورد رسوب دهی لایه های نازک سخت ویا نرم


تحقیق در مورد رسوب دهی لایه های نازک سخت ویا نرم

لینک پرداخت و دانلود *پایین مطلب*

فرمت فایل:Word (قابل ویرایش و آماده پرینت)

تعداد صفحه47

فهرست مطالب

  رسوب دهی لایه های نازک سخت ویا نرم

5.2 روشهای رسوب شیمیایی بخار

 

  1. 2.1 طبقه بندی فناوریهای CVD

 

CVD

 

  1. 2.4 روش کمکی پلاسما (ACVD) CVD
    • رسوب دهی فیلمهایی از الماس

 

  1. 3.1 جنبه های عمومی وکاربردها
  2. 3.3 تکنیکهای Spottering

 

5.3       تکنیکهای رسوب فیزیکی بخار

 

5.3.2 تکنیکهای تبخیر

 

در یک میدان بسته بکار گرفته شده است. میدان مغناطیسی غیربالانس M باعث افزایش شدت بمباران فیلم در حال رشد بوسیله یونهای پرانرژی شده که در نتیجه آن ساختار متراکم شده و چسبندگی آن بهبود می یابد. در حین عملیات رسوب دهی زیر لایه بین هدف ها دوران می‌کند. در ابتدا لایه نازکی از تیتانیوم تشکیل می‌شود با دوران زیر لایه در مقابل هدف ها پوشش از مخلوط   وتیتانیوم ایجاد می‌گردد. این لایه حاوی مخلوطی از ساختار چند لایه ای  به ضخامت 200nm است. در حین عملیات رسوب گذاری درجه حرارت کمتر از 100c است.

 

As همانطوریکه در مرجع {26] گزارش شده است از روش S یونی میتوان برای تولید پوششهای چند عنصری منحصر بفرد معروف به Laser-cout 964 رنگین کمان استفاده کرد. این پوششها حاوی مواد

 


دانلود با لینک مستقیم


تحقیق در مورد رسوب دهی لایه های نازک سخت ویا نرم